[테마]HBM 관련주

폭풍성장 HBM 두고… K반도체 초격차 속도낸다

챗GPT 등 생성형 인공지능(AI)에서 촉발된 AI 산업이 급부상하면서 고대역폭 메모리(HBM) 시장이 반도체 업계의 새로운 희망으로 떠오르고 있다. 메모리 반도체 시황이 추락하며 암흑기를 지나고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 고성능 D램을 무기로 삼아 이른 실적 반등을 노리고 있다.

2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 AI와 초고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증대로 올해 HBM 시장은 전년 대비 60% 가까이 성장할 것으로 전망된다. 내년에도 30%대 성장세를 나타낼 것으로 예상됐다. 전체 D램 시장에서 아직 10% 미만을 차지하는 HBM이 최근 가장 주목받는 배경이다.

트렌드포스는 “HBM은 기존 D램의 메모리 속도 제한을 극복하기 위한 솔루션으로 부상하고 있다”며 “그래픽 처리장치(GPU) 및 서버 수요 확대가 주요 원동력”이라고 분석했다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결한 고부가·고성능 메모리다. 전기 소모량과 차지하는 공간이 작아 높은 효율성을 자랑한다. 데이터가 오가는 입출력 통로(I/O) 수가 1024에 달해 고대역폭이라고 불린다. 기존 D램 I/O(64)의 16배다. 1차선 도로와 16차선 도로의 차이다.

엔비디아, AMD 등 GPU 기업들은 물론 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존웹서비스(AWS) 등 클라우드 업체들도 자사 제품의 성능을 끌어올릴 메모리 칩을 찾고 있다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/020/0003507070?sid=101

폭풍성장 HBM 두고… K반도체 초격차 속도낸다

TSV(실리콘관통전극) : 한미반도체, 자비스, 와이씨켐, 오로스테크놀로지, 제우스, 동진쎄미켐

OSAT : 하나마이크론, 윈팩, 네패스, SFA반도체, 에이티세미콘, 엘비세미콘, 에이팩트, 테스나
리플로우 장비 : 피에스케이홀딩스, 레이저쎌, 에스티아이

기타 : 코세스, 이오테크닉스, 인텍플러스, 와이아이케이, 프로텍, 파크시스템스, 오픈엣지테크놀로지, 미래반도체, 티에스이, 테크윙, 엑시콘

패키징 기술의 힘…엔비디아도 TSMC에 머리 숙인다

지난달 28일(현지시간) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 ‘중국판 용산 전자상가’로 불리는 선전 화창베이에서 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) A100이 정가의 2배인 약 2700만원에 거래되고 있다고 보도했다.

최근 AI 산업이 급격하게 발달하면서 전 세계가 엔비디아의 GPU를 원하고 있지만, 공급이 여전히 모자란 이유는 따로 있다. 글로벌 파운드리(반도체 수탁생산) 1위 대만 TSMC 때문이다. 챗GPT용 GPU로 유명한 엔비디아의 대표 제품 A100, H100은 전량 TSMC가 제작한다.

지난달 초 TSMC는 엔비디아의 요청에 따라 패키징 생산능력을 늘리기로 했다. 일부 외신은 “다급한 엔비디아의 외침에 마침내 TSMC가 응답했다”고 표현했다. 시가총액 1조 달러를 돌파하며 ‘AI 시대의 지배자’로 불리는 엔비디아마저도 TSMC 앞에서는 을(乙)인 셈이다.

엔비디아가 머리를 숙인 배경에는 TSMC가 자체 개발한 패키징 기술 ‘CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)’이 있다. 반도체에서 패키징이란 쉽게 말해 칩을 포장하는 과정 전반을 말한다. 웨이퍼에 새겨진 반도체 회로를 메인보드와 연결하고 제품화하는 마무리 단계에 속해 후(後)공정이라 불리기도 한다.

https://n.news.naver.com/mnews/article/025/0003290953?sid=101

패키징 기술의 힘…엔비디아도 TSMC에 머리 숙인다